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東信高科第22屆5G半導體展會取得圓滿成功！
12月8號~10號，第22屆5G半導體展會在深圳寶安國際會展中心隆重舉行，上屆Semiexpo Shenzhen 2019深圳國際半導體展，來自中芯國際、基本半導體等200多家企業(yè)展出了芯片設計、封測及制造技術，包括智能駕駛芯片等新應用解決方案也在同期舉辦的峰會上多家企業(yè)進行了分享。2020年展會結合5G應用，除了展示設計、封測和制造工藝、設備、材料外，將展示新的應用解決方案，包含通信物聯(lián)網應用、5G終端方案等。
東信高科的展位在2號館A258，這次主要展示的主要內容是幫助半導體行業(yè)清洗光刻膠、晶圓表面活化、半導體封裝前清洗。
展示的設備有小型真空等離子清洗機、石英真空等離子清洗機、在線旋噴式等離子清洗機，還有新研發(fā)出來的新品，等離子刻蝕機。
展會現(xiàn)場
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